台积电拟投723亿元自建封测厂 配套高端芯片发展

　　【财新网】（记者 屈慧）随着台积电芯片制造工艺提升，现有封测大厂难以满足需求，台积电决定自投封测厂。5月27日，中国台湾苗栗县县长徐耀昌在社交媒体上称，台积电将在该县投资3032亿新台币（约为人民币723亿元）建设一个先进封测厂。

　　徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

　　芯片的整个生产流程主要包括制造、封装和测试三个阶段。封装与测试环节通常集中在一起，统称作封测。芯片制造厂包括台积电、三星半导体、格罗方德、中芯国际等。封装厂包括日月光、江苏长电等。封测领域的技术含量低于制造领域，其利润率也更低。