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VISA计划加速迁移至芯片技术

2011年08月11日 10:12 来源于 财新网
在美国的技术创新计划,要求刷卡终端同时支持接触式和非接触式芯片卡支付

  【财新网】(实习记者 吕凯霏)Visa公司(NYSE代码:V)于8月10日宣布了在美国加速迁移至EMV接触式芯片和非接触式芯片技术的计划。

   依据握奇(Watchdata)的解释,EMV迁移是银行卡从磁条卡向智能IC卡转换的过程。EMV标准由国际三大银行卡组织——Europay(欧陆卡,已被万事达收购)、MasterCard(万事达)和Visa(维萨)共同发起制定,是基于CPU IC卡的金融支付标准,目前已成为公认的框架性标准。其目的是在金融IC卡支付系统中建立卡片和终端接口的统一标准,使得在此体系下所有的卡片和终端能够互通互用,并且该技术的采用将大大提高银行卡支付的安全性,减少欺诈行为。

责任编辑:卢彦铮 | 版面编辑:运维组
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