中芯国际与Elpida达成和解协议

　　【财新网】（记者 曹文姣）12月9日，中国内地规模最大的集成电路芯片制造企业中芯国际集成电路制造有限公司（下称中芯国际）发布公告称，其与日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商Elpida Memory.Inc已于2011年12月8日订立和解协议，以解决2007年8月30日双方经修订及重订的200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。

　　中芯国际公告称，根据和解协议条款，中芯国际将向Elpida支付共2100万美元。中芯国际之前已作出约1000万美元拨备，借此和解，还将产生约1100万美元的费用。