【财新网】英伟达芯片在华销售遇阻之际,华为首次公布未来三年AI芯片路线图。9月18日,华为轮值董事长徐直军在“华为全连接大会2025”上宣布,未来三年,华为将发布四款AI芯片,以满足中国AI算力上的巨大需求。
从具体规划来看,2026年一季度,华为将推出昇腾950 PR芯片;2026年四季度,华为将推出昇腾950 DT芯片;2027年四季度,华为将推出昇腾960芯片;2028年四季度,华为将推出昇腾970芯片。
“算力,过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。”徐直军表示,华为的目标是,通过几乎一年一代算力翻倍的速度,确保中国需要多少AI算力,华为就能提供多少。