华为称到2031年芯片将达1.4纳米等效水平 公布麒麟芯片三年产品路线图(含视频)

　　【财新网】华为芯片进展引发行业内外瞩目。5月25日，国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波称，预计到2031年，华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。台积电此前宣布，将于2028年量产A14（1.4纳米）制程芯片。

　　受此消息提振，5月25日半导体板块股价大涨。晶圆代工厂华虹公司（688347.SH）现20cm涨停、中芯国际（688981.SH）涨18.78%、晶合集成（688249.SH）涨10.03%；EDA软件股华大九天（301269.SZ）涨15.04%、广立微（301095.SZ）涨8.97%、概伦电子（688206.SH）涨13.19%；封装厂商盛合晶微（688820.SH）涨13.82%、长电科技（600584.SH）10%涨停、通富微电（002156.SZ）涨9.99%；设备厂商北方华创（002371.SZ）涨4.36%、中微公司（688012.SH）涨3.34%、拓荆科技（688072.SH）涨16.86%。