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中国计划五年内解决缺芯问题

2010年11月07日 11:37 来源于 财新网
中芯国际董事长江上舟表示,“中国芯”工程正在规划,拟自行满足中国主要的基础芯片需求
  【财新网】(记者 于达维)中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟表示,中国争取五年内解决缺芯问题。

  11月6日,江上舟在上海浦江创新论坛上称,中国半导体行业协会受工信部委托完成“十二五”集成电路重大规划的同时,正在就中国缺芯问题制定重大规划。

  这项被业内称为“中国芯”的工程,将集中中国集成电路行业的力量,拟在五年内解决中国缺芯问题。

  他说,中国现已是世界上电子产品的制造大国,生产规模居世界第二位,但九成的中国产品缺“芯”、少“魂”、没“面子”。集成电路已超过石油、钢铁、天然气,成为中国第一大进口产品。

责任编辑:毕爱芳 | 版面编辑:运维组
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