中兴拟斥资50亿美元在美采购芯片

　　【财新网】（见习记者 覃敏）中兴通讯2月21日宣布，在随中国机电贸易投资合作促进团访问美国期间，根据公司经营需要，中兴通讯已经与美国公司高通、博通签订了总价值为50亿美元的采购框架协议。

　　根据框架协议，中兴通讯在2012年至2015年期间拟向高通的采购价值总计不少于40亿美元，在2012年至2014年期间拟向博通的采购价值总计不少于10亿美元。

　　今年，中兴与高通的合作主要集中在CDMA技术领域以及3G终端方面，与博通的合作则将涉及以太网交换芯片和XDSL芯片等在内的通讯基础网络产品。相较于去年，今年中兴向高通、博通投入的采购金额将分别同比增长53.8%、50%。