环旭电子:系统模组sip化开启,穿戴式时代率先受益

　　投资逻辑穿戴设备时代来临驱动系统模组市场化发展:公司一直致力于系统级封装(SIP)的推广,无线模组在苹果系列产品中得到广泛的应用;随着穿戴式设备的到来,产品尺寸进一步缩小,对于零部件微小化的要求更高,公司在微小模组方面的技术优势领先全市场,获得先发优势为大概率事件;而系统模组的建造有望使得公司在产业链中的地位进一步前移至系统设计研发阶段;单品价值的提升也有望显著提升公司的营收与获利水平(预计单品250元左右,远超过通讯模组40元的定价)。

　　提前布局新一代无线标准产品,有望获得更高份额:随着智能化的逐步提升,消费者对于数据交互的需求也进一步增强,商用以及局域网大体量数据传输的需求大幅提升;公司率先布局新一代无线标准(802.11ac)产品的生产,将传输带宽理论值提升到了6.93Gbps,10倍于前代标准,正常使用也有望超过1Gbps,及128MB的数据传输能力,也用于高清数据传输等应用,有望成为新一代高阶手机通讯芯片的标配,公司提前布局有望提升所占份额。

　　1季度低谷已过,业绩逐步企稳回升:公司公布前三月的收入情况,与去年基本持平,且3月收入与去年相比增长9.3%,超出市场预期;1季度淡季已经过去,技术改进带来的良率以及产品毛利率的下滑的问题基本得到解决,随着苹果新品备货等刺激因素,公司业绩有望呈现逐步回升的态势。

　　估值与投资建议。

　　分析师认为随着苹果iWatch推出时点的临近,穿戴式设备终于迎来硬件巨头的指引,成熟进程有望大幅加快。公司作为SIP技术的领先厂商,有望率先享受新品增长带来的红利。提升公司14-17年盈利预测为0.77元、0.89元、1.03元;若考虑募投项目贡献以及股份摊薄,对应EPS分别为0.727元、0.922元、1.118元,维持“增持”评级,目标价为28元,对应30x15PE。

　　风险:公司产品生产销售低于预期。

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