集成电路产业纲要落地 或掀并购重组热潮

　　2015年集成电路产业销售将超3500亿

　　工信部等四部委昨日召开《国家集成电路产业发展推进纲要》新闻发布会。为推进集成电路产业发展，国家拟成立集成电路产业发展领导小组和集成电路产业投资基金。

　　纲要提出，到2015年，我国集成电路产业发展体制机制创新要取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65nm~45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

　　到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。产业生态体系初步形成，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　工信部部长苗圩表示，集成电路是信息技术产业的“粮食”，技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。但目前我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国际信息安全、国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。

　　工信部副部长杨学山称，纲要在保持此前政策的基础上，重点增加了三个主要内容：一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源；二是设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资，基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化；三是加大金融支持力度，重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。（证券时报）

　　集成电路产业纲要落地 三大措施破解行业软肋

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）昨日正式发布。作为继2000年18号文（《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）、2011年4号文（《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）后又一重磅文件，其被业界视为国家为集成电路产业度身定制，意在鼓励其做大做强。其中，“成立国家集成电路产业发展领导小组”、“设立国家产业投资基金”、“加强安全可靠软硬件的推广应用”三大保障措施被认为是《纲要》落地的最大亮点。

　　产业发展面临三大瓶颈

　　中芯国际CFO高永岗昨日在接受上证报记者采访时坦言，如果说18号文解决了我国集成电路产业从无到有的问题，4号文解决产业从小到大的问题，那么《纲要》则充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引。

　　工信部副部长杨学山也指出，当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。

　　据杨学山介绍，旺盛的国内市场需求是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。但与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节正成为制约我国集成电路产业做大做强的三大瓶颈。

　　首次提出设立产业基金

　　杨学山指出，《纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力；二是突出“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。

　　昨日接受上证报记者采访的多位企业高层则坦言，最关注支持政策中产业资金和金融扶持给企业带来的实质影响。

　　高永岗告诉记者，从《纲要》内容来看，除秉承18号文和4号文有关税收、人才等支持措施外，国家已经充分意识到企业当前发展急需解决的问题，因此“成立国家集成电路产业发展领导小组”和“设立国家产业投资基金”的提出特别值得关注，对集成电路产业的影响也更大。

　　据他介绍，“设立国家产业投资基金”也是相关产业政策中首次提出，从国际经验来看，国家级产业基金也是阿布扎比、新加坡等其他国家扶持集成电路产业做大做强的惯用金融手段。

　　根据《纲要》，国家产业投资基金（下称“基金”）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

　　在国信证券昨日举行的一个半导体投资论坛会上，某上市公司高管透露，最期待新政中来自产业基金的扶持。“以往纯粹来自政府的投资落实到企业身上可能会有水分，但产业基金的形式有望改变这一问题。”。

　　iSuppli首席分析师顾文军向记者介绍说，通过资本发展来促进产业发展是《纲要》的点睛之笔。集成电路产业发展到现在，中国要想实现跨越，产业必须和资本紧密结合，通过并购整合做大做强，并且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。而这个时候基金的成立对产业来说绝对是“久旱逢甘霖”。

　　据记者了解，今年第一批基金扶持规模约为1000亿-1200亿元，基金来源包括财政部、社保资金以及社会化资本等。预计年底前将正式运作。

　　《纲要》还提出，要加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。

　　地方政府已率先行动

　　对于领导小组的设立，顾文军表示，此举是正确的时间做了正确的事情。“以往国家也成立过领导小组，但是国内的产业和企业落后，不论技术还是市场运作都不具备竞争力，导致领导小组英雄无用武之地。”他坦言，“但这次，中国集成电路产业具备了全球竞争力、涌现出一批具备国际竞争力的企业，在这个时候成立国家集成电路产业领导小组，加上中国的产业基础，可以发挥四两拨千斤的作用；而小组的成立也可以使顶层设计的贯彻更加坚决，各方资源的统筹协调更加得力。”

　　顾文军认为“加强安全可靠软硬件的推广作应用”这条也格外重要，首次将集成电路产业和国家安全产业紧密结合起来，能使集成电路产业对信息安全的重要性得到更广泛的宣传和重视。

　　值得注意的是，与以往产业发展自上而下，即先由国家出台纲要政策，再出台细节并落实到地方政府和企业层面不同，在本次《纲要》出台前，北京、上海等地方政府已经率先行动。

　　作为全国首个提出建立集成电路产业发展股权基金的城市，北京早在去年12月就宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，并于本月初确立了基金管理公司名单。武汉也成为国家继北京、上海、深圳之后，重点布局集成电路产业的四大基地之一，并将开建7500亩的集成电路产业园。

　　此外，各大细分领域的领军企业也在加快融资“造血”的步伐，意图通过上市或者投资并购做大做强。纯晶圆代工厂华虹半导体日前递交了上市申请文件，计划赴港上市。中芯国际日前也刚成功完成6.8亿美金的再融资，高永岗坦言，这几乎是亚洲集成电路产业近年来最大规模的融资，所得款项将用于扩大8寸及12寸制造产能相关的资本开支。无疑，有利的市场和政策环境，为企业做大做强提供了良好契机。（上证报）

　　集成电路业或掀并购重组热潮

　　集成电路产业扶持规划终于落地。6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

　　分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。

　　有力支撑信息安全

　　纲要指出，我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等突出问题。集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。工信部部长苗圩表示，2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平成为当务之急。

　　针对现状，纲要提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

　　为保证以上目标顺利实现，纲要提出要成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。加大金融支持力度，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托新三板加快发展。加强安全可靠软硬件的推广应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。

　　政策力度超预期

　　自2013年三季度以来，市场一直对该政策保持高度关注。从政策的落地情况来看，不仅在资金扶持上的预期得到兑现，在顶层设计范围内的政策力度也超过了市场预期。

　　前期业内对该政策的关注点，主要集中在资金层面和集成电路的各个子行业上。在本次纲要中，前期市场预期的产业扶持基金得到了兑现，设计、制造和封装等各个产业子环节也均提及并提出了明确的发展目标。

　　针对该政策对行业的影响，IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军向中国证券报记者表示，虽然国家不是第一次成立集成电路领导小组，但目前中国集成电路企业已经具备了全球竞争力，此时成立领导小组可以更好促进行业发展，小组的成立也可以使得顶层设计贯彻得更加坚决。

　　顾文军同时表示，产业基金的设立使得集成电路产业和资本的结合更加紧密，将有助于企业借助资本市场并购重组做大做强，并通过国际并购获得国际现金与技术，进入国际产业联盟，这正是当前集成电路行业所迫切需要的。另外，加强安全可靠软硬件的推广，首次将集成电路产业和国家安全紧密结合，使得集成电路产业对信息安全的重要性得到更好的认知和重视。（中证报）