华天科技5.26亿投建集成电路封装项目

　　证券时报网消息 华天科技（002185）6月27日晚间公告，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元，进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。

　　该项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台（套），购置国内配套仪器、设备337台（套），建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。项目建设期3年，项目建设采用分步分期的方式进行建设。项目完成后，年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。

　　该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资50254万元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元，外汇由西安公司自行购汇解决。