通富微电近4亿美元控股AMD两子公司

　　证券时报网消息 证券时报记者 阮润生

　　继２０１４年助力长电科技收购全球第四大封测厂后，国家集成电路产业投资基金（大基金）再度出手。国内三大IC（集成电路）封装巨头之一通富微电（００２１５６）日前公告拟3．71亿美元收购著名的微处理器与图形处理器设计公司AMD旗下两家子公司85%股权，以引进AMD先进的生产设备和封装测试技术。其中，公司将引入大基金等作为战略投资者共同进行收购。

　　此次交易中，通富微电将分层收购国内外标的公司。目前，公司已设立了第一层收购平台通润达，并引入大基金等战略投资者作为共同投资人，拟现金购买 AMD 苏州 85%股权。同时，通润达将通过在香港设立全资子公司SPV (HK)，现金购买AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

　　从规模来看，标的公司资产总额超过上市公司总资产一半，营业收入超过上市公司两成。根据评估，标的资产的调整前交割价格初步拟定为3.71亿美元。目前估值工作尚未完成，预估增值率为105.76%。交易完成后，标的公司将成为上市公司的控股子公司。

　　另外，根据双方美国时间１０月１５日签署协议，ＡＭＤ与通富微电将整合上述标的公司，成立合资公司，由通富微电控股。预计整个交易于２０１６年上半年完成。

　　去年12月，长电科技（600584）宣布7.8亿美元收购星科金朋，后者体量几乎是前者2倍，大基金提供了约合4亿美元的资金支持，首次参与国内集成电路企业跨国并购，帮助长电科技晋级全球封装业第一梯队。本次通富微电收购交易中，大基金等战略投资者的具体合作细节尚在协商中。

　　通富微电总经理石磊表示，AMD有着世界先进的封装测试工厂以及高出货量的历史业绩。AMD先进的技术和丰富的经验给予了上市公司强力补充。新成立的合资公司将助力公司提高研发能力，进一步开拓国际市场，助力公司成为世界领先的封装测试公司。

　　目前，国内半导体封装测试业整体水平和全球主流技术还存在较大的差距。附加值较高的第三代、第四代高端封装产品开始实现了批量化生产，但是生产规模很小，尚不能满足国内高端市场日益增长的需求，而外资封装测试厂已经实现在全球生产资源配置，且技术水平高于本土企业。

　　国内半导体分析机构芯谋研究的首席分析师顾文军在接受证券时报记者采访时表示，本次收购AMD标的公司主要涉及电脑CPU封装业务，而目前CPU市场情况欠佳，另外，ＡＭＤ封装测试兼容性不及长电科技收购的星科金鹏。

　　据介绍，本次收购的标的公司拥有PGA封装技术等世界主流先进封装技术和经营管理经验，而国内企业中，掌握上述主流关键技术并实施批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及通富微电等少数几家公司。

　　另外，标的公司存在客户集中度高。本次重组前，AMD是两公司的唯一客户。目前标的公司的业绩目标相关条款尚未签署。