博世10亿欧元晶圆厂落成 主攻汽车和消费电子市场

　　【财新网】（记者 张而弛）经过三年的建设，德国博世集团的12英寸新晶圆厂提前完工，开始对外供应芯片。6月7日晚，汽车部件供应商博世宣布，其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成，计划从7月开始生产芯片，首先用于博世自己的电动工具，比原计划提前半年。从今年9月起，该工厂将启动车用芯片的生产，主要用在博世产品中，比原计划提前了3个月。

　　博世称晶圆厂总投资10亿欧元（约合12亿美元），于2018年4月动工，是博世集团130多年历史上金额最大的单笔投资。博世称，汽车的电动化和智能化增加了对车用芯片的需求，2016年，全球每辆新车平均搭载9块以上博世芯片，用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等产品，而到了2019年，这一数字已上升至17个以上，未来，驾驶员辅助系统、信息娱乐系统等还会对车用芯片产生巨大需求。