欧委会：2月将推出《欧洲芯片法案》草案

　　【财新网】欧洲当地时间1月20日，欧盟委员会主席冯德莱恩（von der Leyen）在世界经济论坛上表示，《欧洲芯片法案》草案将于2月初推出。她还称，到2030年，全球20%的芯片产能应该由欧洲供应。

　　冯德莱恩在演讲中称，欧洲企业在功率半导体、车用和工业半导体，以及上游材料和设备等领域处于领先地位，但整体市场来看，目前欧洲企业所占全球份额仅为10%，大部分供应来自欧洲之外的少数几个制造企业。“这种依赖性和不确定性是我们无法承受的。”她称，欧洲需要从根本上提升在芯片研发、制造和应用上的地位。