【财新网】美国拟扩大对华芯片技术出口管制。当地时间7月27日,美国芯片设备厂商泛林半导体(NASDAQ:LRCX)主席兼CEO蒂姆·阿切尔(Tim Archer)在财报会上回答分析师提问时表示,近日收到通知,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
阿切尔向分析师确认,据他所知,上述出口限制主要针对代工厂,不包括对DRAM(动态随机存储)厂商的限制。目前,泛林假定这个出口管制适用于中国所有14纳米以下的芯片生产活动。
【财新网】美国拟扩大对华芯片技术出口管制。当地时间7月27日,美国芯片设备厂商泛林半导体(NASDAQ:LRCX)主席兼CEO蒂姆·阿切尔(Tim Archer)在财报会上回答分析师提问时表示,近日收到通知,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
阿切尔向分析师确认,据他所知,上述出口限制主要针对代工厂,不包括对DRAM(动态随机存储)厂商的限制。目前,泛林假定这个出口管制适用于中国所有14纳米以下的芯片生产活动。
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