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环球晶圆赴美设厂 预计2025年投产

文|财新 刘沛林(见习)
2022年06月28日 18:20
环球晶圆计划在美国得州谢尔曼市兴建12寸硅片厂,最高月产能为120万片。分析认为,该建厂计划受美国补贴政策、运营成本等因素影响,可能存在不确定性
环球晶圆董事长、执行长徐秀兰在声明中称,随着全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续,环球晶圆值此时机在美设立12寸硅晶圆工厂,以增加半导体供应链的韧性。

  【财新网】在美国补贴芯片产业预期下,又一半导体企业赴美设厂。6月27日,全球第三大硅片制造商环球晶圆(Global Wafer,6488.TWO)宣布,将在子公司GlobiTech所在地美国得州谢尔曼市兴建12寸硅片厂。环球晶圆预计,该工厂将于2025年投产,最高产能可达每月120万片。

  该公司称,12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料。随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等大厂纷纷计划在美国扩产,美国对于硅晶圆的需求也将大幅成长。 由于12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲,使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。 这项扩厂计划将打造美国本土暌违二十多年的首座12寸新硅晶圆厂,并弥补半导体供应链的关键缺口。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:肖子何
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