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黑芝麻智能赴港IPO 能否冲刺智能驾驶芯片“第一股”

文|财新 余聪
2023年06月30日 18:08
2020年至2023年,公司净亏损分别为7.6亿、23.6亿、27.5亿元
2023年6月11日,首届上海国际碳中和博览会在青浦区举行,黑芝麻智能科技有限公司展台。图:视觉中国

  【财新网】黑芝麻智能冲刺国内自动驾驶芯片第一股。6月30日,黑芝麻智能向港交所递交招股书,拟主板挂牌上市,联席保荐人为中金公司和华泰国际。

  黑芝麻智能成立于2016年7月,是车规级SoC(System-on-Chip,系统级芯片)和基于SoC的解决方案供应商。据招股书,本次募集资金主要用于未来三年的研发,约50%用于智能汽车车规级SoC研发,25%用于智能汽车支持软件研发,5%用于开发自动驾驶解决方案;剩余20%用于提高商业化能力和公司一般用途。

  公司创始人为单记章和刘卫红。单记章为董事长兼CEO,此前在半导体行业工作二十余年,曾担任豪威科技(OmniVision Technologies)软件工程部副总裁。刘卫红目前任公司总裁,此前在汽车行业工作多年,曾经在博世、通用汽车任职。

  推荐进入财新数据库,可随时查阅公司股价走势、结构人员变化等投资信息。

责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:王永
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