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富士康退出195亿美元合资造芯计划 “印度制造”缘何难推进?

文|财新 刘沛林
2023年07月12日 08:18
印度本土没有晶圆厂,市场成熟度低、半导体产业链配套不完善,头部晶圆厂对于在印度本地生产的兴趣寥寥。“印度制造”更现实的短期目标是在电子产品组装、结构件生产等环节实现突破
7月11日,鸿海进一步阐述了与Vedanta分手原因:双方均认为该项目推进不够快,还存在双方无法慢慢解决的问题。此外,该合作还受到与项目本身不相关的外部因素影响。图:视觉中国

  【财新网】合资公司成立一年多未能获得印度政府补贴,富士康放弃印度合资晶圆厂建设计划。当地时间7月10日,富士康母公司鸿海精密(2317.TW)发公告称,鸿海后续将不再参与和印度Vedanta集团合资公司的运作,该合资公司未来将完全由Vedanta 100%持有,鸿海与该合资法人已无关联。

  不过,鸿海在当日公告中强调,将继续支持印度政府的“印度制造”愿景,对于印度半导体发展法相依旧充满信心。

  7月11日,鸿海进一步阐述了与Vedanta分手原因:双方均认为该项目推进不够快,还存在双方无法慢慢解决的问题。此外,该合作还受到与项目本身不相关的外部因素影响。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘春辉
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