【财新网】台积电进军欧洲。当地时间8月8日,全球最大的晶圆代工厂台积电(TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布,将与德国半导体公司博世(Bosch Group)、英飞凌( Infineon Technologies,FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)以及荷兰半导体公司恩智浦(NXP Semiconductors,NASDAQ: NXPI)成立合资公司,专注于先进半导体制造。该公司是台积电在欧洲投资的第一座晶圆厂,总投资将达100亿欧元(约合791亿元人民币)。
【财新网】台积电进军欧洲。当地时间8月8日,全球最大的晶圆代工厂台积电(TWSE: 2330, NYSE: TSM)宣布,将与德国半导体公司博世(Bosch Group)、英飞凌( Infineon Technologies,FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)以及荷兰半导体公司恩智浦(NXP Semiconductors,NASDAQ: NXPI)成立合资公司,专注于先进半导体制造。该公司是台积电在欧洲投资的第一座晶圆厂,总投资将达100亿欧元(约合791亿元人民币)。
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