美国扶持本土先进封装 力推30亿美元补贴计划

　　【财新网】美国政府加码扶持本土先进封装研发。当地时间11月20日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30亿美元，2024年初将开启首批资助通道，领域为封装材料与基底。

　　NAPMP是基于美国《2022芯片与科学法案》（下称“芯片法案”）设立的研发补贴项目之一。依据该法案，美国政府将为支持本土半导体产业发展，提供约527亿美元资金补贴以及税收优惠等政策。