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苹果和高通终止所有诉讼 签订6年新约

2019年04月17日 07:13 来源于 财新网
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高通将在未来几年内重新锁定苹果这一大客户;高通的基带芯片则预计重返iPhone供应链,帮助提前5G版 iPhone的时间表;高通股价上涨超过23%
4月16日,苹果与高通宣布和解,双方达成了一份6年期的全球专利授权合约和一份多年期的芯片供应合约。此外,作为和解的一部分,苹果还将向高通支付一笔费用。图/视觉中国

  【财新网】(记者 叶展旗)在诉讼战高潮之际,苹果和高通决定握手言和、各得所需。美国时间4月16日,两家公司宣布和解,双方达成了一份6年期的全球专利授权合约和一份多年期的芯片供应合约。此外,作为和解的一部分,苹果还将向高通支付一笔费用。

  双方将终止所有进行中的诉讼,包括高通与苹果代工商之间的。

  这场和解意味着,时隔一年多后,高通将再次收到来自苹果支付的专利费,同时在未来几年间重新锁定苹果这一大客户。高通的通信基带芯片预计也将重返苹果iPhone供应链,帮助提前5G版 iPhone的时间表。两家公司在产品和业务上都将得到更大的确定性。

责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:刘潇
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