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存储芯片设计公司东芯将登陆科创板 估值30亿元

记者 何书静 实习记者 崔浩
2021年04月16日 22:37
过去三年半录得收入共25亿元,亏损共1.6亿元
4月15日,上交所公告称,东芯半导体股份有限公司符合发行、上市条件及信息披露要求,意味着其成功过会,将于科创板上市。东芯是芯片设计公司,芯片制造外包给代工厂。图/视觉中国

  【财新网】(记者 何书静 实习记者 崔浩)中国存储芯片设计公司东芯将登陆科创板。4月15日,上交所公告称,东芯半导体股份有限公司符合发行、上市条件及信息披露要求,意味着其成功过会,将于科创板上市。

  根据招股书,此次东芯计划募资7.5亿元,以发行后不超过4.42亿股份计算,其估值约为30亿元。东芯本次发行前总股本为3.32亿股,本次发行不超过1.11亿股新股,占发行后总股本的比例不低于25%,本次募集的7.5亿资金中,近四成用于补充流动资金,其余资金用于各种研发项目,包括 1Xnm 闪存产品、车规级闪存产品、研发中心建设。所谓1Xnm是指制程介于16至19纳米的存储芯片,此外还有制程更先进的1Y(14-16nm)和1Z(12-14nm)。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:杨胜忠
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