工信部：针对汽车企业缺芯已编制手册 加强供需交流

　　【财新网】（记者 屈慧）全球芯片供应持续紧缺局面下，中国当局多次表态称要继续鼓励芯片产业发展。4月20日下午，工信部新闻发言人黄利斌在新闻发布会上称，针对汽车芯片的短缺问题，工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》（下称《手册》），进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　《手册》于2月26日发布，收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。