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美印细化新兴技术合作 划定半导体、AI、军备等领域

文|财新 杜知航
2023年02月01日 19:18
双方支持印度半导体发展,在成熟制程的芯片生产和芯片封装方面,鼓励在印度发展合资企业和技术伙伴关系
当地时间2022年12月6日,美国亚利桑那州,半导体制造工厂的工人。图:视觉中国

  【财新网】继去年达成新兴科技合作协议后,美国和印度进一步细化合作领域。美东时间1月31日,美、印双方的国家安全顾问主持召开“关键新兴技术倡议” (iCET)会议,鼓励在多个领域开展新合作,包括芯片供应链韧性、人工智能、量子计算机、军事、太空、人才、电信(5G和6G)等。双方还确定了生物技术、先进材料和稀土加工技术等领域为未来合作方向。

  在加强芯片供应链韧性方面,双方支持印度半导体设计、制造和制造生态系统的发展。在成熟制程的芯片生产和芯片封装方面,鼓励在印度发展合资企业和技术伙伴关系。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:许金玲
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