【财新网】国内自动驾驶芯片“第一股”黑芝麻智能(02533.HK)于7月31日起至8月5日在香港招股,计划集资最多11.2亿港元,并将引入广汽集团(601238.SH/02238.HK)、均胜电子(600699.SH)为基石投资者。
黑芝麻智能也是香港交易所在2023年3月底引入《上市规则》第18C章节开启科技公司新的上市渠道后,第二家依据该章节要求上市的“特专科技”新股。
根据招股文件,黑芝麻智能本次将发行3700万股,占IPO完成后公司全部已发行股本6.44%,95%国际配售,5%香港公开发售。招股价区间为28——30.3港元/股,不计15%的超额配售权(“绿鞋”机制),拟集资10.36亿至11.21亿港元;若最终以招股价区间上限定价,并行使超额配售权,最多集资12.89亿港元。公司预计于8月8日上市,联席保荐人为中金公司和华泰国际,认购每手(100股)入场费3060.55港元。