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美《芯片法案》生效刚两年 已拿出近567亿美元“补贴礼包”

文|财新 杜知航
2024年08月10日 12:09
据SIA统计,美国已向台积电、三星、英特尔等15家公司的23个项目提供了补贴,这些项目预计20年内总投资将超过3500亿美元。2022年到2032年,美国的半导体制造能力预计将增加两倍以上,美国将成为是同期全球半导体制造能力增长最快的国家
当地时间2024年3月20日,美国亚利桑那州,美国总统乔·拜登(中)在英特尔奥科提略园区参观半导体晶圆厂。图:视觉中国

  【财新网】美国芯片补贴政策刺激本土产业增长。8月9日正值美国的《2022年芯片和科学法案》(下称“法案”)生效两周年,美国半导体行业协会(SIA)近日发布报告称,根据法案,美国芯片项目办公室(CPO)已宣布向15家公司提供308.76亿美元的补贴和高达258亿美元的贷款,涉及15个州的23个项目。

  据SIA统计,这些项目预计20年内总投资将超过3500亿美元,其中绝大部分在2030年前进行投资,将创造超过11.6万个新工作岗位,包括超过3.6万个制造业工作岗位和超过7.8万个建筑工作岗位。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:罗文
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