联发科发布首款3纳米手机芯片 欲在高端市场再战高通

　　【财新网】联发科发布安卓阵营首款3纳米手机芯片。10月9日，联发科（TPE：2454）在深圳举办年度新品发布会，正式推出采用台积电3纳米制程的芯片“天玑9400”。vivo、OPPO、红米是首批搭载该芯片的手机品牌，其中vivo旗下搭载该芯片的新品已定档于10月14日发布。

　　具体来看，“天玑9400”包含了1个主频为3.62GHz的Cortex-X925核心、3个Cortex-X4核心和4个Cortex-A720核心。联发科称，其单核性能较上一代提升了35%，多核性能提升了28%，由于采用了台积电第二代3纳米制程，该新品较上一代同性能功耗降低40%，手机从而可以实现更长续航。