高通汽车芯片首次搭载自研CPU 强调AI性能

　　【财新网】继PC和手机芯片后，高通的汽车芯片也换上自研CPU。美国时间10月22日，美国芯片设计公司高通（NASDAQ:QCOM）发布两款新的汽车芯片——智能座舱芯片“骁龙座舱至尊版”和ADAS（高级辅助驾驶）芯片“Snapdragon Ride至尊版”。高通称，这是高通目前最强大的汽车芯片，首次搭载高通自研的Oryon CPU，将于2025年出样片，理想汽车和奔驰将在其未来的量产车型中采用。

　　两个平台均搭载高通的Oryon CPU，速度提升至前一代CPU的3倍；新版NPU面向多模态AI设计的专用NPU，能让座舱的AI性能提升至前代的12倍；而改进的高通Adreno GPU将智能座舱性能提升至前代的3倍。