半导体产业进入并购期 资本关注半导体设备、模拟等赛道

　　【财新网】“这次资本市场收紧可能不是像以前那样的周期性变化，而是一个趋势，中国真的要把并购做起来了。”11月19日下午，基石资本合伙人杨胜君在第二十一届中国国际半导体博览会投融资分论坛上表示2023年上半年资本市场收紧之后，第一时间启动了被投未上市企业的沟通，推进并购。

　　杨胜君介绍，被投企业大部分不相信无法上市，认为两年之后资本市场可能迎来比较宽松的环境，届时仍有独立的上市机会：“我们花了一年的时间与被投企业沟通，均是半导体类、汽车类、装备材料类等科技属性比较强的企业，目前已经说服了很大比例的企业，去跟上市公司或者其他主体谈并购的事情。如今，企业走并购路径的确定性越来越高了。”