【财新网】
台积电计划在美投资1000亿美元
3月4日凌晨,台积电公告称,计划在美投资1000亿美元用于芯片制造。此前,台积电已经在美亚利桑那州投资650亿美元用于先进半导体制造,本次扩大投资后,台积电在美合计投资额将达到1650亿美元。本次扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施,以及一座主要研发团队中心,这是美国历史上规模最大的单项外国直接投资(single foreign direct investment)。
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台积电计划在美投资1000亿美元
3月4日凌晨,台积电公告称,计划在美投资1000亿美元用于芯片制造。此前,台积电已经在美亚利桑那州投资650亿美元用于先进半导体制造,本次扩大投资后,台积电在美合计投资额将达到1650亿美元。本次扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施,以及一座主要研发团队中心,这是美国历史上规模最大的单项外国直接投资(single foreign direct investment)。
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