日本新增半导体设备等出口管制 中方坚决反对

　　【财新网】日本对先进半导体及设备等一系列物项增加出口管制措施。4月3日，日本经济产业省发布公告，新增或修订数十个管制物项，包括先进集成电路芯片、芯片生产装置、化学制剂、生物武器、先进材料和材料加工装置等。日本企业出口相关物项，需先获得经济产业大臣的许可。

　　本次新增的受管制物项中，电子器件相关物项占去大半。除了先进集成电路芯片，还有极低温放大器（参数信号放大器）、极低温冷却装置、露光装置的升级设备、纳米压印光刻设备、用于改进极紫外（EUV）光刻过程的设备、EUV光刻掩模、用于先进封装的ECAD程序和计算机光刻程序等。