小米首款3纳米自研芯片亮相 台积电代工、欲对标苹果A18 Pro

　　【财新网】小米集团重启自研SoC四年后，首款产品终亮相。5月22日晚间，小米在北京举办新品发布会，推出自研3纳米制程的SoC（系统级芯片）“玄戒O1”和自研4G通信基带芯片“玄戒T1”。同日，小米推出首款搭载“玄戒O1”的旗舰手机15s Pro以及平板7Ultra，“玄戒T1”则被用于同日推出的手表产品上。

　　“玄戒O1”采用台积电第二代3纳米工艺N3E。N3E和N3P是台积电N3制程的强化版，具有更好的功耗表现和晶体管密度，该制程最早在2023年底实现量产，首批客户包括苹果——苹果于2024年9月推出的iPhone 16系列搭载的A18、A18 Pro两款芯片均采用该制程。