英伟达下一代AI芯片首亮相 强调美国本土制造

　　【财新网】当地时间10月29日，英伟达（NASDAQ: NVDA）在美国华盛顿特区举办今年第四场GTC（GPU技术大会），英伟达创始人黄仁勋首次向外界展示了下一代AI芯片Rubin-Vera样片，并宣布了更多场景用例和客户合作，贯穿6G通信、量子计算、生成式AI、数字孪生工厂、人形机器人及自动驾驶六大行业。

　　受大会利好刺激，当地时间10月29日，英伟达股价上涨2.99%，报收207.04美元/股，成为全球首个市值破5万亿美元的科技公司。

　　在AI芯片方面，英伟达在今年3月公布了未来三年的芯片路线图（详见财新网报道《英伟达发布新一代AI芯片 明确未来三年路线图》），此次亮相的Rubin-Vera定于2026年四季度量产，相比于英伟达目前在售的采用Blackwell-Grace架构的主力产品，算力指标是后者的3.3倍，内存从HBM3e升级到HBM4，内存传输速度快1.6倍，GPU间互联协议也从NVL72升级到NVL144，即支持144块GPU芯片互联。