【财新网】端侧AI持续成为焦点话题。在近日于西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,手机、PC、可穿戴设备乃至家电与机器人,都在试图成为AI的新入口。与过去几届大会相比,今年厂商展示的重点不再只是大模型能力,而是如何让AI在设备本地运行,并嵌入具体使用场景。
传音子公司TECNO在MWC上发布了一款模块化磁吸概念手机获最多关注。该产品机身厚度4.9毫米,基础配置较为简化,主要通过外接模块拓展功能。可选模块包括可叠加电池模块,每块容量约3000mAh、相机及手柄模块、长焦镜头、外接麦克风、扬声器、化妆镜等。手机和模块背部设置了磁铁阵列和触点,模块贴近机身即可自动吸附并完成供电连接,并通过Wi-Fi、蓝牙或毫米波等手段进行数据传输。
























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