【财新网】5月25日，在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布芯片演进定律韬定律（Tau Law）与手机SoC麒麟芯片路线规划，引发行业内外热议。
何庭波在会上宣布，预计到2031年，华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。目前中国先进芯片制程被普遍认为停留在7纳米左右，而台积电目前已实现2纳米量产，并计划于2028年量产A14（1.4纳米等效）制程芯片。
韬定律引爆A股 华为芯片技术路径含金量几何？｜解说
2026年06月01日 16:18
英伟达CEO黄仁勋提出，韬定律是华为的重要突破，但对台积电不是威胁
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- 何庭波在会上宣布，预计到2031年，华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。图：视觉中国
责任编辑：屈运栩 | 版面编辑：罗文
图片编辑：李泊静
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