小米发布三款自研芯片 玄戒芯片覆盖手机、端侧AI和智驾场景

　　【财新网】小米芯片再度交卷。8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC（系统级芯片）玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。其中，玄戒O3将在今年9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏手机首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，将于明年商用。

　　玄戒O3是小米重启自研芯片5年以来推出的第二代SoC产品，沿用了上代“玄戒O1”采用的台积电3纳米工艺制程，但晶体管由前代190亿提升至240亿规模。

　　“这是小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC，Antutu极限跑分为522万分，也是业界首个跑分超过500万分的手机处理器。”雷军说。