【财新网】AI需求放量下,芯片国产化提速。近日,美国投研机构高盛发布第四期全球半导体芯片研究《中国半导体国产化进程持续推进》,提出中国半导体供应链正在生成式AI需求推动下持续发展并加快补齐产业链短板。
高盛预计,到2035年,中国7nm及以下逻辑芯片供需差距将缩小至34%,且长鑫存储(688825.SH)2028年将能够满足50%的中国DRAM(内存)需求。
高盛预计,2025年至2035年,中国7纳米及以下制程晶圆需求将以17%的年复合增长率(CAGR)增长,到2035年达到每月61.9万片。这一增长主要由AI服务器需求驱动。同期AI服务器需求将以42%的年复合增长率增长,主要受生成式AI训练和推理工作负载需求激增的推动。
























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