【财新网】当地时间9月22日高通2026骁龙峰会上,高通宣布,手机旗舰产品线首次同时推出两款芯片产品,分别为第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版。两款芯片CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)和NPU(神经网络处理器)的基础架构相同,均采用台积电2纳米工艺,这也是高通首次将2nm工艺引入手机平台。
相比至尊版,超级至尊版芯片采用了更先进的Offset PoP散热优化封装技术,帮助芯片在高工作负载场景更有效散热并保持高性能表现;支持带宽更高的LPDDR6内存;GPU方面加入Matrix Cores扩展,优化图形增强类AI任务表现,且HPM(高性能内存)容量更大;NPU上增加30%的标量计算单元和向量计算单元,加速大模型运算;影像上,支持新视频编码标准VVC,并独有8K 60帧和4K 240帧视频拍摄能力。
























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