阿里拆分芯片子公司平头哥独立上市 年化营收规模达百亿元级别

　　【财新网】11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所交表，拟拆分旗下全资子公司平头哥，申请独立上市。公告显示，平头哥已于9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请，拟通过发行H股在港交所主板独立上市。发行规模、结构及阿里巴巴持股比例的变化尚未确定，分拆完成后，平头哥仍为阿里巴巴子公司。

　　平头哥成立于2018年，是阿里巴巴集团旗下自研芯片的载体，负责各类企业级服务器芯片，并服务于阿里云。

　　截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片，据其介绍，已在自动驾驶、互联网、金融等行业超过650家客户中实现商业化。3月，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报会上表示，平头哥年化营收规模已达到百亿元级别。