高通、大唐联手中方资本建合资公司 进军中低端手机芯片市场

　　【财新网】（记者 孙文婧）全球芯片巨头高通欲与大唐电信一起，联袂中资进军中低端手机芯片市场。5月25日晚，大唐电信（600198.SH）发布公告，高通、大唐电信、北京建广资产管理有限公司（下称北京建广）、智路资本四方将合资成立手机芯片新公司。其中，两家资本方北京建广和智路资本持股比例总计为52%。

　　根据公告，合资公司名为瓴盛科技（贵州）有限公司，注册资本为29.84亿元人民币。其中，高通以现金出资7.2亿元人民币，占股24%；大唐电信以其下属的联芯科技全资子公司——上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，占股24%；北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。