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高通、大唐联手中方资本建合资公司 进军中低端手机芯片市场

2017年05月26日 09:36 来源于 财新网
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资方北京建广和智路资本持股比例约为52%,高通和大唐电信分别持股24%。新合资公司瞄准中低端市场,由高通提供技术授权,整合大唐电信旗下相关研发资源、团队
5月25日晚,大唐电信( 600198.SH )发布公告,高通、大唐电信、北京建广资产管理有限公司、智路资本四方将合资成立手机芯片新公司。其中,两家资本方北京建广和智路资本持股比例总计为52%。视觉中国

  【财新网】(记者 孙文婧)全球芯片巨头高通欲与大唐电信一起,联袂中资进军中低端手机芯片市场。5月25日晚,大唐电信(600198.SH)发布公告,高通、大唐电信、北京建广资产管理有限公司(下称北京建广)、智路资本四方将合资成立手机芯片新公司。其中,两家资本方北京建广和智路资本持股比例总计为52%。

  根据公告,合资公司名为瓴盛科技(贵州)有限公司,注册资本为29.84亿元人民币。其中,高通以现金出资7.2亿元人民币,占股24%;大唐电信以其下属的联芯科技全资子公司——上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资,占股24%;北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:邱楠添
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