魅族高通和解 预计四季度推高通芯片产品

　　【财新网】（记者 覃敏）高通和魅族僵持半年的专利谈判终于达成和解。2016年6月24日，全球芯片巨头高通宣布在北京起诉手机厂商魅族。

　　魅族由此成为一家拥有三星、联发科、高通三大芯片平台的手机厂商。不过魅族科技总裁白永祥表示，与高通的产品安排目前还没有实质性的动作。乐观预计，至少到2017年Q4才会有搭载高通芯片的产品。

　　白永祥介绍，针对专利纠纷问题，高通确实做出了比较大的努力，高通方面的负责人去了珠海四五次，与魅族进行闭门沟通。尽管协议具体内容需要保密，但是可以说的是，“因为双方进行了深切的沟通，做了周密的安排，对于魅族未来的经营，包括现金流、盈利能力等并没有实质性的影响。”