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魅族高通和解 预计四季度推高通芯片产品

2017年01月10日 21:16 来源于 财新网
魅族与高通的产品安排目前没有实质性的动作,前三季度的旗舰机型主要用联发科的平台
高通和魅族僵持半年的专利谈判终于达成和解。2016年6月24日,全球芯片巨头高通宣布在北京起诉手机厂商魅族。 视觉中国

  【财新网】(记者 覃敏)高通魅族僵持半年的专利谈判终于达成和解。2016年6月24日,全球芯片巨头高通宣布在北京起诉手机厂商魅族。

  魅族由此成为一家拥有三星、联发科、高通三大芯片平台的手机厂商。不过魅族科技总裁白永祥表示,与高通的产品安排目前还没有实质性的动作。乐观预计,至少到2017年Q4才会有搭载高通芯片的产品。

  白永祥介绍,针对专利纠纷问题,高通确实做出了比较大的努力,高通方面的负责人去了珠海四五次,与魅族进行闭门沟通。尽管协议具体内容需要保密,但是可以说的是,“因为双方进行了深切的沟通,做了周密的安排,对于魅族未来的经营,包括现金流、盈利能力等并没有实质性的影响。”

责任编辑:郭琼 | 版面编辑:刘潇
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