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AI·投资|芯片企业地平线B轮融资6亿美元 加码产品落地

2019年02月27日 16:08 来源于 财新网
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估值约30亿美元,投资人以产业资本为主,包含半导体、汽车等多个方向。此次融资主要用于研发AI芯片和产品商用落地
2018年6月13日,上海, 亚洲电子消费展上展出的地平线智能驾驶芯片。图/视觉中国

  【财新网】(记者 张而弛)时隔一年半后,国内人工智能(AI)企业地平线(Horizon Robotics)宣布新一轮融资。2月27日,地平线宣布,获得约6亿美元的B轮融资,使公司估值达到约30亿美元。这使其超越去年完成B轮融资、估值25亿美元的寒武纪科技,成为中国最贵的AI芯片企业之一。

  本轮融资由SK中国、韩国存储芯片企业SK海力士、数家中国汽车集团与旗下基金联合领投,泛海控股旗下泛海投资民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等财务投资者参投。同时,晨兴资本高瓴资本云晖资本线性资本等现有股东跟投。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:张翔宇
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