华为全球获30份5G商用合同 发首款5G基站芯片

　　【财新网】（记者 叶展旗）华为公布5G业务最新进展。1月24日，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在5G发布会上表示，目前，华为已经获得30份5G商用合同，其中18份在欧洲，9份在中东，3份在亚太。截至2018年底，已有25000多个5G基站发往世界各地。

　　华为还发布了首款5G基站核心芯片华为天罡和5G多模终端芯片巴龙5000。其中，华为天罡能够支持200M运营商频谱带宽，实现基站尺寸缩小超50%，功耗节省达21%；巴龙5000则能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G网络制式，在5G的主用频段Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍，并且能够支持V2X（车联网）方案，基于巴龙5000的华为5G手机将在2月底的巴塞罗那世界移动通信大会上发布。