阿朗联手高通开发下一代小基站

　　【财新网】（记者 覃敏）阿尔卡特朗讯（巴黎证交所与纽约证交所：ALU，下称阿朗）和美国高通技术公司（NASDAQ：QCOM，下称高通）近日联合宣布，双方将合作开发下一代小型基站，以支持超宽带无线通信。

　　双方计划共同出资，采用高通FSM9900系列小型基站芯片，联合开发阿朗的下一代lightRadio™小型基站。该小型基站重点瞄准3G/4G，可增强校园、零售商店等住宅和企业环境的无线连接。

　　阿朗认为，这项战略研发计划与阿朗的“转型方略”相符合，阿朗已将战略重点转向超宽带网络接入等快速成长的技术。