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英特尔首谈芯片制造代工 对标三星、台积电

2017年09月19日 22:07 来源于 财新网
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英特尔支持代工ARM架构的芯片,希望借助制程工艺上的优势,打入移动端芯片代工领域,从而扩大业务量
英特尔决定将制程工艺向行业开放,包括代工ARM架构的芯片。图/视觉中国

  【财新网】(记者 叶展旗)成立近50年的美国芯片巨头,现在准备好为其他厂家生产芯片了。9月19日,负责销售与制造的英特尔公司执行副总裁Stacy Smith在北京发表演讲称,拥有先进晶圆厂的公司越来越少,从约十年前的18家,到如今仅剩四家。英特尔决定将制程工艺向行业开放,包括代工ARM架构的芯片。

  晶圆是制作半导体集成电路所用的硅芯片,Stacy Smith称,建造并装配一家顶尖晶圆厂需要100亿美元,而且对技术要求很高。目前,英特尔共有六家晶圆厂,其中一家位于中国大连。

责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:张翔宇
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