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华为全球获30份5G商用合同 发首款5G基站芯片

2019年01月25日 07:19 来源于 财新网
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全球市场遭“网络安全”挑战之际,华为秀5G实力,截至2018年底已发货25000多个5G基站,5G手机将在2月底亮相
2019年1月24日,北京,华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在发布会上作介绍。图/视觉中国

  【财新网】(记者 叶展旗)华为公布5G业务最新进展。1月24日,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在5G发布会上表示,目前,华为已经获得30份5G商用合同,其中18份在欧洲,9份在中东,3份在亚太。截至2018年底,已有25000多个5G基站发往世界各地。

  华为还发布了首款5G基站核心芯片华为天罡和5G多模终端芯片巴龙5000。其中,华为天罡能够支持200M运营商频谱带宽,实现基站尺寸缩小超50%,功耗节省达21%;巴龙5000则能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G网络制式,在5G的主用频段Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,在毫米波频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍,并且能够支持V2X(车联网)方案,基于巴龙5000的华为5G手机将在2月底的巴塞罗那世界移动通信大会上发布。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:许金玲
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